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钢 板 检 测 1. 检测前准备 a. 记录被检件的试件号及规格尺寸（400×500×δ ）， 注意按规定的坐标方向摆放被检件， 以便于记录检测结果。
b. 探头与试块
• 探头：
纵波直探头。
• 对比试块：
CSK-Ⅰ A 试块、 试件大平底面
c. 调整时基线 • 在 CSK-Ⅰ A 试块上， 按仪器内设的时基线标定程序定标。
• 调节仪器时基线范围， 使钢板的多次底波与显示屏上垂直刻度线重合， 一般显示钢板的 5 次（视实际检测情况也可少于 5 次底波显示）
底波。
d. 调整检测（基准）
灵敏度 • 采用工件底波法调整：
将被检试件的第一次底波 B1高度调整到满刻度的 50%， 再提高 10dB。
2. 检测
a. 初始扫查 • 设定扫查灵敏度， 即根据被检件表面粗糙度等具体情况， 在基准灵敏度的基础上提高一定的增益量。
• 进行全面扫查， 以发现和确定被检件中缺陷存在的数量和分布位置。
b. 缺陷的判定
• 缺陷波的位置在始波与底波之间， 并存在多次反射回波， 同时底波降低或消失。
• 在确定的基准灵敏度情况下， 当缺陷波高 F1≥50%满刻度， 或 B1<100%、
F1:B1≥50%时判定为缺陷。
c. 注意观察底波幅度的变化的原因
• 缺陷的影响。
• 扫查部位表面过于粗糙， 或扫查速度过快的情况下， 使得检测灵敏度降低而导致底波幅度下降过大。
d. 缺陷尺寸的测定和标记 • 测定时， 仪器增益应为检测（基准）
灵敏度状态。
测定的准确方法：
探头在缺陷附近的完好部位， 重新调整基准灵敏度， 以消除因不同位置的钢板表面粗糙度差异而引起的检测灵敏度误差。
• 测定缺陷的边界、 面积和指示长度方法
在基准灵敏度的条件下， 依次对发现的缺陷进行测定。
测定时， 将探头以多个方向从缺陷中心向缺陷外移动， 当缺陷波幅降低为 F1＝25%， 或使 F1:B1＝50%时， 探头中心则为缺陷边界点。
两种测得的结果以较严重者为准。
连接各个方向的边界点， 为缺陷的边界范围。
在边界点之间探头中心移动的最大距离为指示长度。
注意：
不需要测定缺陷的埋藏深度和幅度当量值。
e. 缺陷的位置、 指示长度和间距的记录方法
• L1：
缺陷左边界与试件左侧边的距离。• L2：
缺陷下边界与试件下边的距离。• L3：
指示长度， 缺陷长度方向的尺寸。
• SF：
缺陷指示面积（以园形或矩形图形的方法计算面积）。
• L：
相邻缺陷边界间的距离。
3. 填发检验报告 a. 在报告表格中填写检测结果参数 • 缺陷数量、 编号及分布位置 L1、 L2 ；
• 单个缺陷最大指示长度 L3 ；
• 单个缺陷指示面积 SF ；
• 折算后的缺陷面积百分比（即用缺陷的面积总和与被检试件的面积相比来计算）
b. 绘制缺陷分布示意图， 在图中标明缺陷的编号、 指示长度 L3、 缺陷间距 L 值（位置 L1、 L2具体数据在与缺陷编号对应的报告表格中填写， 示意图上可不标出）。
c. 评定钢板质量等级（按 JB/T 4730.3-2005
4.1.7、 4.1.8）
• 缺陷指示长度的评定规则 • 单个缺陷指示面积的评定规则 • 缺陷面积百分比的评定规则 d.
检验结论：
按钢板Ⅰ 级验收要求作出合格或不合格结论。
锻 件 检 测 1. 检测前准备 a. 记录被检件的试件编号、 尺寸规格等数据， 并将试件按记录规定的坐标方向摆放（坐标方向按试件检测面上 X、 Y 钢印标记确定）。
• 形状及规格：
长方体 100×100×h ； 圆柱体 Φ100×h (h 为被检件高度， h ＝100mm 或 150mm) • 长方体试件：
直角坐标， 原点：
左下角；
• 圆柱体试件：
直角坐标， 原点：
圆心， 分成四个象限。
XY0上端面XY
XY0上端面XY
b. 探头与试块
• 探头：
频率 2.5 MHz 或 5MHz， 晶片直径 Φ 14mm 或 Φ20mm • 试块：
试件大平底面（用被检件的底面调节检测灵敏度）
c. 调整时基线 • 探头置于 CSK-Ⅰ A 试块的 100mm 高度上， 按数字检测仪器内设的时基线标定程序进行时基线的零点和声速调整。
• 调节时基线检测范围
根据被检件的高度 h 调节；
调节时， 使被检件的第一次底波 B1位于显示屏上的适当位置， 通常在时基线满刻度 60～80%内。
d. 检测灵敏度调整 • 基准灵敏度规定为最大检测距离处的 Φ 2mm 平底孔当量。
• 采用底波计算法的调整方法。
取被检件的完好部位 BG， 将其第一次底波的波高调节至基准波高的高度（满刻度 80%）
时， 读取仪器的增益值， 用 dB1 表示。
2lg20Dπ 按公式
计算 ΔdBΦ2
2f
以 D f = 2mm， x = h(mm) 代入式中 ，
ΔdBΦ2为：
∆Bd 基准灵敏度 dB 将仪器的增益调整为 dB 2. 检测
a. 初始扫查 • 全面扫查缺陷， 确定被检件中的缺陷数量及分布位置。
• 单个缺陷或密集型缺陷类型是通过缺陷的动态波形变化来判别。
• 动态波形分析方法
单个缺陷：
单一缺陷波， 波形显示为单个波峰特征。
密集缺陷
j定为：
dB j = dB1 ＋ΔdBΦ2 j值时， 检测的灵敏度则为标准所规定的基准灵敏度 。
λxBd=∆2222lg20⋅=Φπh λ
※ 多个缺陷埋深相等时：
显示为单一波形， 探头移动时， 波的位置不变， 波峰起伏变化。
※ 多个缺陷埋深不同时：
显示为一簇波形， 探头移动时， 波的位置和幅度均会发生变化 。
单个缺陷波形
(a) 缺陷埋深相同
(b) 缺陷埋深不同
密集缺陷波形 b. 缺陷测定和记录 • 单个缺陷的测定：
5 项参数（x、 y、 H、 Amax、 BF ）
x、 y：
缺陷的平面分布位置 。
※ 测定方法：
移动探头， 探测到缺陷的最大波高时，测量探头中心的平面位置坐标。
H：
缺陷埋藏深度。
※ 测定方法：
探头位于测定 x、 y 的相同位置， 在仪器上读取缺陷的埋藏深度。
Amax：
缺陷当量
※ 测定方法：
探头探测到缺陷的最大波高时， 将其调节至基准高度， 读取仪器的增益值， 记录为 dB2 （利用 Amax的计算公式， dB2 用来计算缺陷当量Φ4±Δ dB）。
BF：
缺陷处底波幅度的最大降低量。
※ 测定方法：
将探头保持在测定 Amax的位置， 调节底波幅度至基准高度， 读取仪器的增益值 记录为 dB3（dB3 用于 BG／ BF公式计算缺陷处的底波降低量）
。
• 密集缺陷的测定：
7 项参数（x、 y、 H、 Amax、 BF、 L、 W）
x、 y：
密集缺陷中最大缺陷的平面分布位置。
※ 测定方法：
在密集缺陷范围内移动探头， 探测到其中最大缺陷的波峰时， 测量探头中心的平面位置坐标。
H：
密集缺陷中最大缺陷的埋藏深度。
※ 测定方法：
探头位于测定 x、 y 的相同位置， 在仪器上读取最大缺陷的埋藏深度。
Amax：
密集缺陷中最大缺陷的缺陷当量。
※ 测定方法：
在密集缺陷内探头探测到最大缺陷的回波峰值后， 将其波高调节至基准高度， 读取仪器的增益值， 记录为 dB2 （利用 Amax的计算公式， dB2 用来计算缺陷当量 Φ4±Δ dB）。
BF：
密集缺陷范围内， 底波幅度的最大降低量。
※ 测定方法：
探头在密集缺陷的范围内探测底波幅度最小的位置， 找到最低的底波后， 调节其波高至基准高度， 读取仪器的增益值， 记录为 dB3 （ dB3 用于 BG／ BF公式计算密集缺陷的底波降低量）
。
L、 W：
密集缺陷范围的长度和宽度 。
※ 测定方法：
* 先探测密集缺陷边界处的缺陷， 将探头以一个方向从完好部位向密集缺陷内移动， 以最先发现的缺陷波作为该方向边界的缺陷；
* 探头探测该缺陷的最大波幅， 找到后将该缺陷的波高调整到基准高度， 再将探头以与进入 FTB1
的相反方向移动时， 用半波高度法测定密集缺陷在该方向上的边界点 ；
* 按上述方法测定密集缺陷的在其它方向上的边界点。
* 将密集缺陷各个方向上的边界点连成包络线后， 测量缺陷的长度 L 和宽度 W；
* 长度 L 和宽度 W 用于计算密集缺陷的面积。
3. 填发检验报告 a. 需填写的与工件、 检测条件等相关内容。
b. 检测结果数据及处理
• 单个缺陷
平面分布位置 x、 y
埋藏深度 H
缺陷当量 Amax（Φ4±ΔdB）
※ 由数值 dB1、
ΔdBΦ2、
dB2、 h、 H 计算 Δ dB 值
※ 计算公式：
Δ dB = dB1+ΔdBΦ2
-- dB2 -- 12 --
底波降低量 BG／ BF
※ 完好部位和缺陷处的底波波高比。
※ 计算公式：
BG／ BF＝ dB3 -- dB1 （增益型仪器）
• 密集缺陷
最大缺陷的平面分布位置 x 、 y 最大缺陷的埋藏深度 H 最大缺陷的当量 Amax（Φ 4±Δ dB）， 计算方法与单个缺陷相同。
底波降低量 BG／ BF， 计算方法与单个缺陷相同。
缺陷面积与检测总面积的百分比 S
其中：
S
S
— —
试件检测总面积。
c. 绘制缺陷分布示意图 • 缺陷的编号及形状（用点状表示单个缺陷， 用面积图形表示密集缺陷）
• 缺陷在试件上的编号、 大致分布位置（具体位置的数据在与缺陷编号对应的表格中填写）。。
d. 锻件质量级别评定 • 按 JB/T 4730.3-2005 锻件检测标准规定， 对由缺陷引起的底波降低量 BG／ BF、 单个缺陷当量 Amax、密集区缺陷占检测总面积的百分比 S • 独立评定三项质量等级后， 按三项结果中最低的质量等级作为最终评级。
e. 检验结论：
按锻件Ⅰ 级验收要求作出合格或不合格结论。
f／ S（%）
f
— —
密集缺陷面积
S f ＝ L·
W；
f／ S（%）
三项的检测数据分别进行质量等级评定。
Hhlg40
焊接接头检测 1. 检测前准备 a. 记录被检件的试件号及规格等数据， 注意被检件的规定记录坐标方向。
b. 检测方法：
单面双侧、 直射法和一次反射法。
c. 探头移动区范围应满足一次反射法检测要求（1.25P）
d. 试块：
CSK-Ⅰ A、 CSK-ⅢA
e. 探头：
横波斜探头， 按 JB/T 4730.3-2005 表 18 选择 2. 检测 a. 按仪器规定的测试程序和方法， 测定探头入射点和 K 值。
b. 调整时基线， 时基线范围应满足一次反射法检测的距离要求， 即检测范围应＞2T。
c. 按仪器内设的 DAC 制作功能方法， 制作 DAC 曲线 • 曲线最大深度应按被检件的板厚 T 确定， 应≥2T 。
• 制作 DAC 曲线的母线。
在 CSK-ⅢA 试块上， 按深度依次测定各 Φ 1× 6 短横孔的回波峰值。
• 测定横孔回波波峰时， 同时记录各深度的横孔波高位于基准高度(80%)时的仪器增益值， 作为在坐标纸上制作距离—dB 曲线的数据。
• 根据被检件的母材厚度， 按标准规定的评定线（EL）、 定量线（SL）、 判废线（RL）
与母线之间的差值制作面板 DAC 曲线。
d.
耦合补偿值规定为 4dB， 在仪器上设定。
e. 扫查灵敏度设定
• 扫查灵敏度规定为评定线（EL）。
• 对于数字式检测仪， 通常可将面板上的定量线调整到适当可见的高度。
f. 扫查 • 作单面双侧的直射法和一次反射法扫查， 注意扫查时探头的移动范围应满足 1.25P（P=2KT）。
• 扫查时应注意和判断非缺陷回波的干扰。
• 发现疑似缺陷波显示时， 应在焊缝的两侧采用直射法和一次反射法， 探测该发射体的最大回波幅度，当最大波高超过定量线（SL）
时， 应先判断是否为缺陷波。
• 判断缺陷波的方法， 是根据测定的水平距离和深度值， 确定是否为焊缝中的缺陷， 或是其他非缺陷的显示。
g. 缺陷的评定和记录 • 对于已确定的缺陷回波， 应采用前后、 左右、 转角、 回绕等多种扫查方法， 探测缺陷回波的峰值，测定峰值点 S3的位置和缺陷回波幅值 Amax（用 SL+Δ dB 表示）、 缺陷埋藏深度 H、 偏离焊缝中心线的距离±q、 缺陷两端点的位置 S1 、 S2和长度 ， 同时在焊缝上作出标记。
• 缺陷长度按 6dB 法或端点 6dB 法测定， 单个高点采用 6dB 法， 多个高点采用端点 6dB 法。
• 由于多种因素影响， 缺陷在焊缝两侧对超声的响应的是不一样的， 因此， 应在焊缝两侧分别用直射法和一次反射法对同一个缺陷分别探测回波峰值和延伸长度， 记录其中最大的数据值。
• 缺陷参数：
6 项参数（ S1、 S2、
S3、 H、
±q 、
Amax ）
缺陷长度的测定 ※ S1、 S2：
缺陷两端点的位置。
* 单个缺陷用 6dB 法测定。
* 长条形缺陷用端点 6dB 法测定。
※ 缺陷长度 S = S2 -- S1
峰值点的参数
0试件号
※ S3：
缺陷内最大波幅的位置。
※ H：
缺陷内最大波幅的埋藏深度。
※ ±q：
缺陷最大波幅位置偏离焊缝中心线的距离， 位于中心线的上方为正值， 下方为负值。
※ Amax：
缺陷内最大波幅值， 用 SL+ΔdB 表示。
h. 横向缺陷扫查 • 斜平行扫查， 距离-波幅曲线的各线灵敏度均增益 6dB。
i. 检测灵敏度校核 • 可在 CSK-ⅢA 试块上取埋深 30mm 的横孔， 将该孔的回波波高与距离-波幅曲线进行比较， 该横孔的波高显示值 SL+Δ dB， 其中 Δ dB 等于标准规定的定量线与母线间差值加上耦合补偿值（4dB），则检测灵敏度无改变。
3. 填发检验报告 a. 表格中需填写的内容 b. 检测结果（缺陷数量及位置）
c. 缺陷分布示意图：
按发现的缺陷标明大致位置， 并进行编号（报告表格中填写的数据， 示意图中不需标注）
d. 缺陷评定：
（JB/T 4730.3-2005
5.1.8）
e. 质量级别评定（JB/T 4730.3-2005
5.1.9）
f. 检验结论
距离—dB 曲线的绘制方法（增益型探伤仪）
• 增益型数字式仪器距离—幅度面板曲线， 反映相同尺寸反射体回波的幅度随距离增加而下降的关系。
• 制作曲线时， 调节仪器增益， 将不同距离的反射体回波置于同一基准高度， 仪器的增益 dB 值是随着距离的增加而提高的。
• 标准中规定的 DAC 曲线， dB 值是...
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